11月16日，行业前线的中高端集成电路封测企业——甬矽电子(宁波)股份有限公司（以下简称"甬矽电子"，688362.SH）正式上岸上海证券生意所科创板，上市刊行价18.54元，当日收盘价30.04元，总市值122亿元
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2019年12月，Z6尊龙凯时治理公司参股中金共赢启江（上海）科创股权投资基金合资企业（有限合资），基金总规模55.01亿元
。2020年10月，中金共赢启江基金加入甬矽电子项目融资，投资金额1.15亿元
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甬矽电子建设于2017年11月，从建设之初即聚焦于集成电路封测营业中的先进封装领域，产品主要应用于射粕习端芯片、AP 类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源治理芯片、盘算类芯片等
。公司产品涵盖QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA 等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有突出的工艺优势和手艺先进性
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公司自建设以来在产品结构、质量控制、手艺储备、收入规模等方面实现了快速生长，短时内获得了下游客户的高度认可，生长为海内主要的自力封测厂商，已乐成导入了包括恒玄科技（688608）、晶晨股份（688099）、富瀚微（300613）、联发科（2454.TW）、北京君正（300223）、鑫创科技（3259.TW）、全志科技（300458）、汇顶科技（603160）、韦尔股份（603501）、唯捷创芯（688153）等行业内着名芯片设计公司的供应链系统
。公司团结半导体封测领域前沿手艺生长趋势，以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，起劲开发7纳米以下级别晶圆倒装封测工艺、高密度系统级封装手艺、硅通孔手艺（TSV）等，为公司未来业绩可一连生长涤讪深挚的手艺储备，有希望成为行业领先的先进封测企业
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作为省政府工业基金治理平台，Z6尊龙凯时治理公司起劲响应党中央国务院关于长三角区域一体化生长和科建设设的战略招呼，深入贯彻习近平总书记关于推动长三角更高质量一体化生长的主要指示精神，起劲施展基金工业指导、科技引领和招大引强作用，深入挖掘长三角地区科创和经济一体化方面的优质项目，推动长三角一体化生长一直取得效果
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